您当前的位置: 产品中心> 工业级
 
焦磷酸铜 Cupric Pyrophosphate/Cooper Pyrophosphate

产品描述

焦磷酸铜 Cupric Pyrophosphate/Cooper Pyrophosphate
标准执行(Executive Standard): HG/T3593-1999 
分子式(Molecular Formula):Cu2P2O7

分子量(Molecular weight):301.05

性状(Properties):

本品为淡绿色或淡蓝色粉末状固体,溶于酸,不溶予水,生要用于电镀业,广泛应用于焦磷酸盐镀铜,镀青铜,镀铜锡合金等。

This product is light green or blue powder,dissolves in acid,insoluble in  water.Maily used in electroplating,such as pyrophosphate pyrophosphate copper facing,bronzing,rhinemetal and so on.


产品详细信息    





工业级铜焦磷酸/铜焦磷酸 (TCPP) 应用:       

主要用于无氰电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。造用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用作分析试剂,电镀添加剂,配制磷酸盐颜料。
Mainly used in cyanide-free electroplating,as the main salt of cupric ion supplying toplating solution.Also as cupric coating
of decoration,and anticarburizing paint on carburized parts.analytical reagent,Electroplating Additive,pigment for phosphate.


包装(Package)    

本产品外包装采用苏老编织袋或三合一纸袋,每袋净重25KG或20KG,内衬为双层塑料薄膜。

25KG/20KG Plastic bags or trinity paper bags lined with double plastic film


版权所有©四川邦源新创科技有限公司 蜀ICP备19018877号-1地址:四川省绵竹市安国新区咨询电话:+ 86-13881057830技术支持:兴信网络